在本周的综述中，LNS研究公司探讨了最近的公告和118金博宝app事件，如C3 IoT筹集了7000万美元的股权融资;美国正在考虑一项物联网法案;通用电气探索3D打印;艾默生选择霍尼韦尔的可靠性解决方案;ABB宣布了新的首席数字官(CDO)。

C3 IoT获得7000万美元股权融资

C3 IoT宣布获得7000万美元的股权融资，由TPG领投，TPG是一家私募股权投资者，曾资助过一些知名的高增长科技公司。C3 IoT高管表示，公司希望投资于增长，扩大产品足迹，并在全球范围内投资于客户服务和满意度。该公司将自己定位为“面向软件的全栈开发平台”物联网(IoT)，以进行大规模的设计、开发和部署大数据/物联网应用。”有关D轮融资的消息是在今年早些时候宣布了几项消息之后传出的，其中包括与几家知名客户达成的销售协议。阅读C3 IoT的公告．

美国参议院正在考虑物联网法案

四名美国参议员刚刚提出了一项法案物联网(IoT)工作小组。立法发展创新和发展物联网(DIGIT)法案，旨在将来自不同机构的个人聚集在一起，就如何最好地鼓励物联网增长向国会提出建议，并要求FCC就物联网增长所需的频谱提交报告。这项立法意味着美国政府承认物联网对经济的影响．阅读全国制造商协会的文章关于这个激动人心的进展。

通用竞标和3D打印投注

通用电气首次涉足3 d打印技术就在四年前，该公司收购了莫里斯科技公司(Morris Technologies)。如今，该公司有望在2020年前将3D打印业务增长到10亿美元。他们增长战略的很大一部分似乎包括更多地投资或收购其他业务。这一次，他们正在竞标两家著名的金属3D打印公司——Arcam(瑞典)和SLM Solutions(德国);据报道，合并后的交易总额为14亿美元。尽管3D打印还没有成为主流，但它已经进入了各种各样的行业——医疗保健、航空、航天、公用事业、能源、汽车和许多其他行业。读工业周刊报道关于这个故事，路透社报道,或通用电气的新闻稿．

艾默生选择霍尼韦尔的Matrikon OPC UA用于可靠性产品

爱默生的保护系统用于工业企业监控资产，获取预测数据用于旋转机械。该技术供应商计划将霍尼韦尔的OPC UA嵌入到所有过程管理产品中，第一个采用该技术的解决方案是CSI 6500 ATG。OPC统一架构(OPC UA)是最新的工业机器对机器通信协议。尽管OPC基金会在十多年前发布了该标准的第一个版本，但对于交叉来说，它仍然是相对“新技术”平台面向服务的体系结构(SOA)用于增强安全性并提供信息模型的过程控制。请阅读霍尼韦尔的新闻稿，或完整的故事在AutomationWorldcom。

物联网先锋是ABB的新CDO

与许多公司合作数字转换旅程,总数码主任是一个每个人都经常看到的头衔。ABB也紧跟潮流，刚刚任命前思科员工Guido Jouret担任首席数据官，领导该公司的物联网部门。随着新的任命，ABB希望利用Jouret在成熟业务数字化转型方面的长期经验，增强软件公司在技术供应商之间的差异化。读一下Jouret先生的故事ABB的新闻公告．